華為
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《彭博》周一 (29 日) 報導，川普政府大幅擴大美國制裁範圍，將被列入實體清單的黑名單企業子公司也將納入管制，此舉立即引發中國強烈抗議。商務部周一公布的新規，要堵住一個長期存在的漏洞，以防止受制裁公司，例如華為透過關係企業取得受限的美國商品。
在輝達 (NVDA-US) 因地緣政治因素在中國市場面臨挑戰之際，中國科技巨頭華為正準備在明年大幅提升其最先進人工智慧（AI）晶片產量，目標是在全球最大的半導體市場中贏得更多客戶。根據《彭博》報導，知情人士透露，華為計畫在 2026 年生產約 60 萬顆旗艦昇騰（Ascend）910C 晶片，產量約為今年的兩倍。
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根據《華爾街日報》周一 (29 日) 報導，川普政府宣布擴大貿易黑名單管制範圍，將實體清單企業的子公司納入限制對象，以遏止企業透過子公司規避制裁。新規定將於周二正式生效，預計影響數千家全球企業，市場解讀，這是瞄準中國科技業。此舉標誌美中科技競賽進入新階段，不過同時，此舉也可能衝擊美企供應鏈並增加合規成本。
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綜合外媒周一 (29 日) 報導，中國 AI 新創公司 DeepSeek 發布實驗性新模型 V3.2-Exp，新模型採用創新的「稀疏注意力」機制，可降低運算成本並提升長文本處理能力，同時 API 價格調降超過 50%。V3.2-Exp 模型採用 DeepSeek 稀疏注意力 (DeepSeek Sparse Attention, DSA) 機制，該公司表示這項技術能削減運算成本，並提升某些類型的模型效能。
科技
半導體產業近期上演了一場令所有觀察家震驚的「聯手大戲」——長期作為競爭對手的 AI 晶片巨頭輝達 (NVDA-US)，宣佈向英特爾 (INTC-US) 投資 50 億美元，共同開發客製化資料中心與 PC 產品。此舉不僅顛覆了兩大巨頭的敵對關係，更預示著全球 AI、雲端運算及晶片競賽的格局將被深遠重塑。
A股港股
在 2025 年華為全聯接大會 (Huawei Connect 2025) 上，華為以前所未有的高調姿態，揭示了其在半導體領域的宏大藍圖，同時向通用計算與人工智慧 (AI) 兩大市場的龍頭企業發起挑戰。中國官媒環球時報今天罕見的詳細介紹華為提出的「超節點 + 資料庫」組合，即全球首個通用計算超節點 TaiShan 950 SuperPoD 與其自研的 GaussDB 數據庫的結合，其顛覆舊格局的核心在於透過軟硬深度協同的「體系化作戰」模式，從根本上重構了數據處理的架構，實現了性能的跨越式提升，從而直接挑戰由大型主機、中型伺服器以及甲骨文 (Oracle)Exadata 等傳統方案長期壟斷的市場。
美股雷達
彭博報導，華為公開承認其晶片在原始性能和速度方面，無法與輝達 (NVDA-US) 匹敵。因此，這家中國科技巨頭決定倚靠傳統優勢來迎頭趕上：強大的運算能力、網路和政策支援。華為 18 日罕見宣布了一項三年願景，旨在削弱輝達在人工智慧領域的主導地位。
美股雷達
日前，《金融時報》報導，中國最大晶圓代工廠中芯國際 (0981-HK)(688981-CN) 正在測試國內首台自製浸潤式深紫外光 (DUV) 顯影器，該設備由上海宇量昇科技有限公司開發。值得注意的是，該公司的股東之一，是與華為關係密切的半導體設備製造商新凱來（SiCarrier）。
科技
近期，AI 眼鏡熱度持續攀升，成為科技界焦點，眾多大型玩家紛紛湧入，據傳 Open AI 正考慮開發智慧眼鏡等產品，中國星紀魅族幾天前也推出旗下首款 AI 拍攝眼鏡，正式進軍該領域，而與此同時，相關產業鏈企業也密集揭露相關業務進展。AI 眼鏡被業內人士視為有望成為繼智慧手機之後最重要的個人移動入口，按功能可分為 AI 音頻眼鏡、AI 拍攝眼鏡、AI 顯示眼鏡 (AI+AR)。
大陸政經
據陸媒《上海證券報》報導，本周的全聯接大會上，華為宣布超節點再升級，「超節點集群」正式亮相，算力規模可達百萬卡。這不僅是華為自身算力版圖的重要突破，也預示著全球 AI 算力基礎設施進入一個全新的時代。會中華為不僅首次披露了未來長達三年的昇騰 AI 晶片路線圖，更發布了在系統層級全面超越輝達 (NVDA-US) 乃至馬斯克 xAI 的算力基礎設施產品，正式宣告中美科技博弈掀開了新的篇章。
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中國科技巨擘華為周四 (18 日) 在晶片領域全面邁入新階段，繼余承東在三折疊手機發表會上展示麒麟晶片後，華為在 2025 全聯接大會上又帶來了 AI 算力晶片的最新進展。華為輪值董事長徐直軍在會上推出全球最強算力超節點和集群。Atlas 950 SuperPoD 和 Atlas 960 SuperPoD 超節點，分別支援 8192 及 15488 張昇騰卡，其中 Atlas 950 SuperPoD 預計 2026 年第四季上市，超越輝達 (NVDA-US) 預計 2027 年上市的 NVL576，未來兩年內將維持全球算力第一。
科技
中國科技巨擘華為今 (18) 日在全聯接大會 2025(HC 2025)上傳來諸多振奮人心的消息，再度引發外媒對中美科技格局巨變的密切關注。華為副董事長、輪值董事長徐直軍在會上宣布昇騰系列晶片及演進路線，包括昇騰 950 系列、昇騰 960 系列和昇騰 970 系列。
大陸政經
華為輪值董事長徐直軍周四（18 日）在華為全連接大會 2025 上，宣布多顆昇騰系列晶片和演進路線，包括昇騰 950 系列、昇騰 960 系列和昇騰 970 系列。據《觀察者網》報導，他提到華為自研低成本高頻寬記憶體（HBM），將以一年一次算力翻倍的進度推進，支持 FP8 等更多精度格式，更大互聯帶寬。
大陸政經
據《科創板日報》周四（18 日）報導，在華為全聯接大會 2025 上，華為輪值董事長徐直軍表示，算力過去是人工智慧（AI）的關鍵，未來也是，更是中國 AI 的關鍵。華為首度公布昇騰晶片的演進與目標，預定 2026 年第一季推出昇騰 950PR 晶片，第四季推出昇騰 950DT，2027 年第四季推出昇騰 960 晶片，2028 年第四季推出昇騰 970 晶片。
美股雷達
彭博報導，美國國會議員要求華為子公司 Futurewei 說明，為何與輝達 (NVDA-US) 在矽谷共用辦公大樓。此事將輝達捲入一場可能涉及中國間諜活動的調查風波。美國眾議院美中戰略競爭特別委員會的共和黨主席 John Moolenaar 和民主黨的成員 Raja Krishnamoorthi，本周向 Futurewei 負責人發出聯合信函，指出 Futurewei 使用輝達位於加州總部的地址已有 10 多年。
科技
華為發布《智慧世界 2035》系列報告，深入探討未來十年內即將改變世界的十大關鍵技術趨勢，並展望這些技術將如何影響各行各業，從教育、醫療到製造與能源。華為常務董事汪濤在主題演講中指出，人類文明的每一次進步都源於對未知的探索，而生成式人工智慧（AGI）正以前所未有的方式重新定義未來的可能性。
科技
中國科技巨擘華為周二 (16 日) 舉辦智慧世界 2035 系列報告發表會，正式發表《智慧世界 2035》及《全球數智化指數 2025》兩大報告，深入探討未來十年全球科技發展趨勢及其對各產業的深遠影響。《智能世界 2035》報告由華為與全球百餘位專家、學者、客戶及合作夥伴共同研究編制，透過 200 多場專題研討，結合聯合國、世界經濟論壇等權威機構數據，系統闡述了通往智能世界 2035 的十大技術趨勢。
A股港股
根據 TechInsights 的報導，華為 Mate 70 Pro+ 手機已送達其實驗室進行分析，展示了華為旗艦智能手機的最新進展。這款設備搭載了海思麒麟 9020 處理器，為海思的系統單晶片 (SoC) 產品組合帶來了漸進式的更新。儘管先前的市場傳聞指出該晶片會是採用 5 奈米製程的麒麟 9100，但 Mate 70 Pro+ 實際上內置的是由中芯國際 (SMIC) 使用 7 奈米 (7N+2) 製程節點製造的麒麟 9020。
美股雷達
中國科技巨頭華為周四 (4 日) 在深圳盛大舉辦 Mate XTs 非凡大師及全場景新品發布會，多款重磅產品驚艷亮相，為科技愛好者帶來一場盛宴。華為 Mate XTs 非凡大師實現了從「形態創新」到「生態破局」的升維進化，結合鴻蒙作業系統 5.1，首次把 PC 版應用程式裝進手機，辦公室、金融、繪圖等多個領域都能覆蓋，帶來超級行動生產力。
A股港股
華為周四 (4 日) 在深圳舉行盛大發表會，正式推出其第二代商用三折疊旗艦手機——華為 Mate XTs 非凡大師，同時也揭曉了備受矚目的最新自研晶片麒麟 9020。華為常務董事、終端 BG 董事長余承東在會上自信地宣稱：「三折疊 (手機)，能超越華為的只有華為！」，此舉不僅鞏固了華為在三折疊手機領域的領先地位，也標誌著其自研晶片技術的重大突破，再次向全球高階智慧型手機市場發起挑戰。