漢磊
台股新聞
第三代半導體廠嘉晶 (3016-TW) 受惠於 AI 伺服器需求升溫，8 吋矽基代工下半年需求轉強，法人預期明 (2026) 年有望迎來雙位數成長，今 (24) 日股價早早衝上漲停 61.3 元鎖住；漢磊 (3707-TW) 母以子貴，漲幅也有 3.15%。
專家觀點
大家好，我是承通投顧副總顏逸民。台灣受惠新興科技應用浪潮，消費性電子新品備貨動能增溫，資訊通信產品、電子產品接單亮麗。經濟部昨（23）日發布 8 月外銷訂單 600.2 億美元，為歷年最旺的 8 月，優於預期，年增 19.5%，連七紅。外銷訂單被視為經濟的領先指標。
台股新聞
化合物半導體廠嘉晶 (3016-TW) 近期股價連續飆漲，遭列注意股，今 (18) 日公告，自結 8 月份稅後純益為 100 萬元、年減 85%，每股稅後純益為 0 元。嘉晶昨 (17) 日與母公司漢磊 (3707-TW) 共同舉行法說會，近期外傳 12 吋碳化矽 (SiC) 基板可能導入先進封裝應用，但漢磊暨嘉晶董事長徐建華卻澄清，相關封裝與漢磊及嘉晶沒有直接關係，但預期隨著 12 吋 SiC 基板，導入先進封裝的應用，且 AI 相關產業鏈由美國主導，對非中國供應鏈應有不錯的機會，可望翻轉中國長期壟斷 SiC 基板的市場，對公司未來發展有正向看法。
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化合物半導體廠漢磊 (3707-TW)、嘉晶 (3016-TW) 今 (17) 日共同舉行法說會，漢磊總經理劉燦文表示，碳化矽 (SiC) 於上半年需求疲弱，主要是市場表現不如預期，但隨第 1 季落底，第 2 季已回升，預期 SiC 產品因為今年基期低，明 (2026) 年有望呈現雙位數成長，帶動整體營收改善。
專家觀點
大家好，我是承通投顧副總顏逸民。台股加權指數收盤與盤中再創新高，今年自 4 月 9 日低點來最高上漲 8,357.84 點漲幅達 48.29％。市場聚焦聯準會將降息預期，國際熱錢持續匯入，多頭氣勢旺盛，台北股匯市 16 日價量齊揚，新台幣勁揚逾 1 角收 30.101 元，外資重金加碼台積電，推升台積電秒填息並再創新高 1,285 元。
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隨著 AI 需求強勁，題材持續加溫，近期第三代半導體如碳化矽 (SiC)、三五族氮化鎵 (GaN) 因傳統矽材料達物理極限，滲透率快速提升，題材爆紅，今 (16) 日資金持續湧入，推升股價上揚，包括嘉晶 (3016-TW) 開高走高尾盤亮燈漲停，GaN 族群的聯亞 (3081-TW)、全新 (2455-TW) 漲幅也有 4% 以上受惠 AI 應用持續擴大、SiC 材料需求升溫，市場傳出輝達，龍頭晶片代工廠台積電 (2330-TW) 傳均有意採用此材料，也讓 SiC 概念股近期成為買盤焦點。
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化合物半導體廠漢磊 (3707-TW) 近日受惠題材熱度拉升股價上揚，今 (15) 日開盤後迅速攻上漲停價 62.9 元，跳空衝破 60 元大關，盤中漲停打開至 61.9 元後，在大單接連敲進下，成交量暴增逾 4.9 萬張再度漲停。漢磊子公司嘉晶 (3016-TW) 則柿子以母為貴同受激勵，今日量增價揚，早盤衝上漲停，暫收 49.15 元。
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化合物半導體廠漢磊 (3707-TW) 受惠於晶圓代工廠台積電 (2330-TW) 在先進製程上為了大接 AI 晶片，搭配先進封裝 CoWoS 需求激增，為解決矽中介板散熱問題，擬採單晶碳化矽 (SiC) 解決矽材料問題，激勵漢磊本周漲 8.95%，周 5(12 日) 更開高走高攻上漲停鎖住，收 57.2 元站上所有均線。
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晶片代工廠台積電 (2330-TW) 在先進製程上大接 AI 晶片，包括輝達、超微等客戶，搭配先進封裝的 CoWoS 需求激增，為解決 CoWoS 矽中介板散熱問題，擬採用單晶碳化矽 (SiC) 解決矽材料問題，激勵化合物半導體廠漢磊 (3707-TW)、嘉晶 (3016-TW) 今 (12) 日開高走高，盤中在大單敲進下，雙雙亮燈所漲停。
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化合物半導體廠漢磊 (3707-TW) 本周宣布，碳化矽 (SiC) 推出第 4 代平面型 G4 製程平台，市場關注漢磊接單有望再增利多，加上 AI 大廠輝達 (NVDA-US) 考慮將下一代 GPU 中介層材料由矽改為碳化矽，本周外資連 6 買漢磊 5,264 張，激勵股價周漲 14.13%，站上所有均線。
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市場本周傳出，輝達 (NVDA-US) 考慮將下一代 GPU 當中的中介層，從矽改為碳化矽 (SiC)，帶動資金追捧功率元件族群，推升虹冠電 (3257-TW)、微矽電子 (8162-TW)、嘉晶 (3016-TW)、強茂 (2481-TW)、漢磊 (3707-TW)、朋程 (8255-TW) 集體上揚，周漲幅達 13%-16%，成為盤面新焦點。
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化合物半導體廠漢磊 (3707-TW) 受惠新技術利多，推出碳化矽 (SiC) 第 4 代平面型 MOSFET G4 製程平台，市場關注漢磊接單有望再增利多，今 (4) 日開高走高，在大單敲進下，盤中亮燈跳空鎖漲停，連續 2 日飆漲停，暫收 54.2 元，外資已連 4 買 3,272 張，創波段新高。
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化合物半導體廠漢磊 (3707-TW) 今 (2) 日宣布，將推出碳化矽 (SiC) 第 4 代平面型 MOSFET G4 製程平台。漢磊總經理劉燦文表示，此新技術平台已通過客戶的完整可靠度測試，將晶片尺寸縮小與降低導通電組，使客戶能夠有效率地整合元件與效能，提供更小更低能耗更高功率密度的產品，以滿足業界高端市場技術的最新發展需求，也與國際 IDM(整合元件)大廠技術能力並進。
專家觀點
大盤 8/21 止跌上漲，不過 8/20 暴跌 700 點，我仍認為是慣性改變。我並沒看壞大盤，也沒看壞 AI 前景，我只是認為，8/20 的下殺會帶出一段，比較大的修正。而過去 4 個月來，幾天就創新高的戲碼，這次不會那麼快看到。聯準會主席鮑爾在接下來央行年會，仍可能會放鷹，若談話偏鷹，就會澆熄市場降息預期，股市周一會先跌，不過這個跌非關 AI 基本面。
專家觀點
川普宣布半導體關稅 100%，但有在美國設廠或承諾在美國設廠。則可完全得到豁免，雖然豁免細節沒有公布，但市場解讀，包括台積電在內，都算在豁免名單，可以說暫時安全過關。本來的關稅不確定性，現在反變成利多。在公布之前，魏哲家跟庫克，都找過川普了，所以已經先談好。
專家觀點
輝達 H20 晶片經白宮核準，可以繼續賣到中國大陸，美國想靠著讓中國依賴美國的晶片技術，同時牽制華為發展，如果美國完全不賣給中國晶片，那中國科技公司只能向華為買，這對華為的發展是有助益的。外資空單仍在高水位，但昨日卻沒有壓低結算，反而拉高結算，繼續嗄空單嗄空手。
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半導體材料關鍵環節之一的矽晶圓，因受惠於 AI 與高效能運算 (HPC) 應用蓬勃發展，帶動晶圓代工先進製程與記憶體市場需求強勁，近期矽晶圓報價順勢喊漲，法人估相關台廠有望迎接價格補漲契機。今 (17) 日也激勵嘉晶 (3016-TW) 開高走高鎖漲停、漢磊 (3707-TW) 一度亮燈漲停。
專家觀點
隨著大盤創高，外資期貨空單增加至 48788 口，而且從 4/9 落底以來，大盤往上攻高的節奏是一波波往上，創高後會有拉回，4 月中、5 月中、6 月中各有一波回檔，但每次回檔結束，盤都繼續創高，並非像現在的韓國股市一樣沖天炮似的直線上攻。大盤續漲，外資留倉空單逐步增加，所以仍要小心隨時會有一波修正。
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漢磊 (3707-TW) 今 (11) 日舉行股東會，通過補選二席董事，為世界 (5347-TW) 代表的處長吳育慶和邱建維，另外，也在會後董事會通過決議發行國內第五次無擔保轉換公司債。世界先進在去年 9 月初宣布，以每股 49.6 元、合計 24.8 億元，認購漢磊 5,000 股私募普通股，總計將取得漢磊 13% 股權，藉此達成策略合作，共同推動化合物半導體碳化矽 (SiC)8 吋晶圓技術研發與生產製造。
專家觀點
5/22 台幣繼續升值，更多熱錢湧進台灣，追逐規模一樣的市場，在基本面不變狀況下，更多資金有投資需求，那資產價格理所當然，會跟著水漲船高。這就是貨幣升值，最直接看到的利多。美債標售反應不佳，殖利率繼續飆升，美債價格繼續下跌，這對重押美債 ETF 的投資人，當然很不好。