iPhone 17 Pro Max拆解！仍用高通Snapdragon X80數據機晶片

最新拆解顯示，蘋果 (AAPL-US) 的 iPhone 17 Pro Max 仍然採用高通 (QCOM-US) 的高階 5G AI 數據機晶片 Snapdragon X80，而新推出的超薄 iPhone Air 則搭載蘋果自家研發的 C1X 5G 數據機晶片。

根據外媒報導，Snapdragon X80 擁有內建 AI 系統，能提升網路速度、降低延遲、擴展訊號覆蓋範圍，並提供更高效能，相較於前代晶片表現更出色。

Snapdragon X80 數據機晶片支援 mmWave 超高速 5G。mmWave 5G 在大型場館或市中心等人潮密集區域表現優異，可提供極速連線體驗。但目前 mmWave 功能僅在美國開通，全球其他地區尚未支援。

相較之下，蘋果自家 C1X 數據機晶片則僅支援 sub-6GHz 5G，雖然在偏遠或郊區地區表現穩定，但無法比擬 mmWave 的極速性能。

據悉，蘋果正在開發用於明年 iPhone 18 Pro 系列的 C2 數據機晶片，預計將支援 mmWave，屆時可進一步提升自家硬體控制力，並降低對高通的依賴。

同時，C2 數據機晶片將更省電，有望延長電池續航，超越目前 iPhone 模型的官方標示電量。

蘋果此次在 iPhone 17 Pro 系列仍選擇高通 Snapdragon X80，顯示公司在確保當前最佳 5G 體驗的同時，也在暗中推進自家技術布局。

未來 iPhone 是否會全面採用自研數據機晶片，將成為業界與用戶關注焦點。