萬潤先進封裝訂單續強 推矽光子檢測設備搶攻新商機

AI 晶片熱潮帶動先進封裝需求快速升溫，也推動矽光子、CPO、CoPoS 與大尺寸面板級封裝等新技術。萬潤 (6187-TW) 已是 CoWoS、CoPoS 等供應鏈，近期更跨入矽光子檢測設備領域，看好新產品逐步發酵，推升明年營運優於今年。

外資指出，受惠 AI 晶片與 AI 加速器需求持續火熱，先進封裝產能持續滿載，為因應客戶訂單，CoWoS 產能今年底將達月產 7 萬片，明年更上看 9 至 10 萬片，也推升相關設備需求穩定向上，萬潤 CoWoS 相關設備業績也可望持平或略優於今年。

除了先進封裝，傳統封裝需求亦逐步回溫，加上「白名單效應」為台廠挹注新訂單，覆晶封裝 (Flip Chip) 封裝設備也可望成為萬潤明年新的成長動能。

在新技術布局上，萬潤已出貨光纖陣列元件 (FAU) 貼合載板相關設備，目前正小量出貨，此次更推出整合自製六軸耦合手臂、影像辨識技術與獨家演算法的矽光子檢測設備，涵蓋 FAU 與光電晶片耦合製程，並整合自動上下料與點膠固化模組，能滿足客戶一站式需求，目前正送樣測試，期望成為下一波成長動能。

另一方面，隨著 AI 晶片迭代速度加快，邊做邊改已是現在進行式，AOI 檢測需求同步升溫。萬潤為因應客戶產品從 2.5D 邁向 3D，已將 AOI 部門獨立為子公司聯潤，展現積極搶攻市場的決心。公司 3D AOI 曲面檢測設備拍攝時間僅需 10 至 15 秒，已送樣客戶，看好其後續發展。